电熔半再结合镁铬砖
电熔半再结合镁铬砖采用电熔镁铬熔粒、高纯电熔或烧结镁砂及铬精矿为原料，经高压成型、超高温烧结而成，同事具有直接结合镁铬砖热震性能好和电熔再结合镁铬砖抗侵蚀性能优良的特点；主要用于AOD、VOD、RH、DH、SKF等精炼设备的苛刻部位。
产品参数
| 牌号/ 指标 | HYDMBMGe-12A | HYDMBMGe-12B | HYDMBMGe-14A | HYDMBMGe-14B |
|---|---|---|---|---|
| MgO %≥ | 70 | 70 | 68 | 66 |
| Cr2O3%≥ | 12 | 12 | 14 | 14 |
| SiO2 %≤ | 1.5 | 2.0 | 1.5 | 2.0 |
| 显气孔率A·P%≤ | 15 | 16 | 15 | 16 |
| 常温耐压强度C·C·SMpa≥ | 45 | 40 | 45 | 40 |
| 0.2Mpa荷重软化温度To.6R·U·L°C≥ | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 |
| 具体参数如有变动，本公司不另行通知！ | ||||
| 牌号/ 指标 | HYDMBMGe-16A | HYDMBMGe-16B | HYDMBMGe-18A | HYDMBMGe-18B |
|---|---|---|---|---|
| MgO %≥ | 65 | 62 | 62 | 60 |
| Cr2O3%≥ | 16 | 16 | 18 | 18 |
| SiO2 %≤ | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 2.0 |
| 显气孔率A·P%≤ | 15 | 16 | 15 | 16 |
| 常温耐压强度C·C·SMpa≥ | 45 | 40 | 45 | 40 |
| 0.2Mpa荷重软化温度To.6R·U·L°C≥ | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 |
| 具体参数如有变动，本公司不另行通知！ | ||||
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镁铬砖
