电熔再结合镁铬砖
电熔再结合镁铬砖石由电熔镁铬颗粒制成的再烧结产品。主要应用于AOD、VOD、RH、DH、SKF等精炼设备的苛刻部位。
产品参数
| 牌号/ 指标 | HYDMGe-16 | HYDMGe-18 | HYDMGe-20 | HYDMGe-22 |
|---|---|---|---|---|
| MgO %≥ | 65 | 60 | 60 | 55 |
| Cr2O3%≥ | 16 | 18 | 20 | 22 |
| SiO2 %≤ | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 |
| 显气孔率A·P%≤ | 15 | 15 | 15 | 15 |
| 常温耐压强度C·C·SMpa≥ | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 0.2Mpa荷重软化温度To.6R·U·L°C≥ | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 |
| 具体参数如有变动，本公司不另行通知！ | ||||
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镁铬砖
